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    迈出重要一步:首款3D原子级硅量子芯片架构问世
    作者:未知    来源:科技日报    更新时间:2019-01-14 15:39

      首款3D原子级硅量子芯片架构问世

      朝着构建大规模量子计算机迈出重要一步

      科技日报北京1月13日电 (记者刘霞)据澳大利亚新南威尔士大学官网近日报道,该校科学家证明,他们可以在3D设备中构建原子精度的量子比特,并实现精准的层间对齐与高精度的自旋状态测量,最终得到全球首款3D原子级硅量子芯片架构,朝着构建大规模量子计算机迈出了重要一步。

      在最新研究中,新南威尔士大学量子计算与通信技术卓越中心教授米歇尔·西蒙斯领导研究团队,将原子级量子比特制造技术应用于多层硅晶体,获得了这款3D原子级量子芯片架构。

      西蒙斯解释说:“对于原子级的硅量子比特来说,这种3D架构是一个显著的进展。为了能够持续不断地纠正量子计算中的错误——也是量子计算领域的一个里程碑,我们必须能并行控制许多量子比特。实现这一目标的唯一方法是使用3D架构,因此在2015年,我们开发出一个垂直交叉架构,并申请了专利。然而,这种多层设备的制造还面临一系列挑战。现在,我们通过新研究证明,几年前我们设想的3D方法是可行的。”

      在新的3D设计内部,原子级量子比特与控制线(非常细的线)对齐。此外,团队也让3D设备中的不同层实现了纳米精度的对齐——他们展示了一种可实现5纳米精度对齐的技术。

      最后,研究人员还通过单次测量获得3D设备的量子比特输出,而不必依赖于数百万次实验的平均值,这有望促进该技术的进一步升级。

      西蒙斯教授说,尽管距离大规模量子计算机还有至少十年时间,但我们正在系统性地研究大规模架构,这将引领我们最终实现该技术的商业化。

    [我要纠错]    责任编辑:邱路 
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